酸性蚀刻线宽补偿与蚀刻因子、同厚及线间距关系研究

摘要：

文章从蚀刻因子,铜厚以及线间距入手,研究了线宽补偿和这三个因素的关系,并使用公式表述,从而可指导酸性蚀刻减成法线宽补偿的工程设计,并为后续研究103μm(3oz/ft2)以上厚铜板的补偿提供了方向.

关键词： 印刷电路板 覆铜板 制备工艺 蚀刻因子

作者: 彭镜辉 何平 韩龙

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 88-99

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）