取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理、特点与应用

摘要：

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺具有以下特点: (1)镀层是纯银而不是酸性化学银的有机银,它在焊接时不会产生气泡; (2)它的焊接与邦定效果接近于化学镍金;(3)它的成本仅为化学镍金的25％-40％; (4)它易于除去铜和有机杂质,溶液可以长期使用;(5)使用专用的无氰退银和修复液使它易于返工和修复;(6)由于使用了特种的防变色剂,使它不需要除尘室、无硫手套和无硫包装纸.因此,新型的碱性化学银工艺是将来最具潜力替代化学镍金的表面涂(镀)工艺.

关键词： 印刷电路板 表面处理 碱性化学银工艺 性能测试

作者: 方景礼

作者单位: 中山市哈福实业有限公司,广东中山528434

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）