浅谈刚挠PCB的压合叠层

摘要：

某公司加工刚挠产品时,需用到不流胶与低流胶PP;为保证刚挠产品不缺胶,我们需用缓冲垫以实现压力均匀化.但缓冲垫的使用,会给升温速率及叠层高度带来负面的影响.通过不同缓冲垫的性能比较,选出了一种升温速率快、操作更方便、价格更便宜的缓冲垫;在不影响产品的填胶效果及可靠性能的情况下,将刚挠产品的叠层大幅度提高.

关键词： 刚挠印制电路板 压合叠层工艺 缓冲垫 性能测试

作者: 张利华 徐明

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 56-61

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）