铝基刚挠结合板制作工艺探讨
金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制, 因此,如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题.对铝基+软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨,通过铝基表面复合处理工艺+纯胶预贴局部撕胶+二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合,满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求.
刚挠结合板 制作工艺 表面处理 激光切割
石学兵 唐宏华 陈裕韬 陈春
深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518049 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083
国内会议
上海
中文
87-90
2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）