超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

摘要：

主要针对411.6μm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果.极大提升了品质,满足了客户的特种需求.

关键词： 印制电路板 制作工艺 优化设计 蚀刻质量

作者: 范思维 唐宏华 陈春 陈裕韬

作者单位: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518049 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 83-86

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）