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第六届全国覆铜板技术·市场研讨会
第六届全国覆铜板技术·市场研讨会
总文献量: 9篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 上海
主办单位: 中国电子材料行业协会
会议日期: 2005-06-23
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文章浏览
电子材料业如何真正成为基础和先导
袁桐
无铅兼容覆铜板IPC标准的最新进展
蔡巧儿
无铅焊接之隐忧
白蓉生
世界及我国PCB业的新发展与预测
祝大同
“无铅”FR-4覆铜板的开发
辜信实
对适应无铝化FR-4型覆铜板技术的探讨
祝大同
微电子封装材料的技术现状与发展趋势
范琳 袁桐 杨士勇
无铅化PCB及其对CCL基材的要求
林金堵
从ECWC10看适应无铝化覆铜板的发展现状
张家亮