会议专题

微电子封装材料的技术现状与发展趋势

近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支住(之中。集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用;多年来。我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70%的份额;从某种意义上讲,我国集成电路产业是从集成电路封装开始起家的,事实证明这是一条符合我国国情的发展道路。目前,全球集成电路封装技术已经进入第三次革命性的变革时期,对我国集成电路产业的发展提供了一次难得的发展机遇。本文对集成电路封装关系最紧密、最关键、同时又量大面广的几种集成电路封装材料的现状与发展趋势逐一阐述。

微电子封装 封装材料 集成电路 产业发展

范琳 袁桐 杨士勇

中国科学院化学研究所

国内会议

第六届全国覆铜板技术·市场研讨会

上海

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26-31

2005-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)