“无铅”FR-4覆铜板的开发

摘要：

本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果。“无铅”FR-4覆铜板的开发，符合当前全球电子产品无铅化的大方向。及时开发满足用户要求的产品和提供服务，是企业生存和发展的需要。“无铅”FR-4覆铜板，尚处于起步阶段，今后还有一个发展和完善的成长过程。

关键词： 覆铜板 电子产品 无铅开发

作者: 辜信实

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 22-25

在线出版日期: 2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）