无铅焊接之隐忧

摘要：

全面无铅的脚步越来越近，某些先起步业者们已遭受的各种苦难，为了商业竞争及面子问题，很少愿意公开讨论。笔者只能根据已公开发表的最新输文与自身实务经验，整理出一些脉络以供参考。

关键词： 介面微洞 板材热裂 湿气敏感 无铅焊接

作者: 白蓉生

作者单位: TPCA

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-21

在线出版日期: 2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）