无铅化PCB及其对CCL基材的要求

摘要：

本文概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出：无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题，解决这个问题最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法，才能较全面的加以解决。

关键词： 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 导热材料

作者: 林金堵

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 32-37

在线出版日期: 2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）