从ECWC10看适应无铝化覆铜板的发展现状

摘要：

本文介绍了世界电子电路大会的发展历史，围绕ECWC10的范围简述了印制线路板及其基材总的发展趋势，分析了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，剖析了日立化成、松下电工和住友电木适应无铅焊料的覆铜板制造技术的典型例子。

关键词： 无铅焊料 覆铜板 印制线路板

作者: 张家亮

作者单位: 南美覆铜板厂有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 52-63

在线出版日期: 2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）