印制电路板设计的可制造性解析
归纳分析印制电路板设计特征，论述可制造性设计与提高生产良品率的关系。论文将阐述制造技术发展趋势，在可制造性设计的各个层面展开分析，同时介绍目前北美印制电路板行业的普遍应用技术、先进技术及尖端技术。在探讨可制造性与制造成本的关系时将覆盖机械公差(孔径、定位公差、板厚等)，以及导电性能(阻抗性、传输延迟、电流抗阻性能等)方面的内容。最新技术发展方面将包括埋容、埋阻、阻抗控制，SMT垫内填孔，高性能材料应用等等。
印制电路板 可制造性设计 技术分析
Darren Hitchcock 戴熙珂
国内会议
深圳
中文
82-88
2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）