为什么棕化会取代黑化

摘要：

长久以来，黑氧化处理制造过程被广泛应用于多层板压合前的内层处理，但是黑氧化本身存在生产过程上和化学上的困扰．本文将就棕化与黑化相关制程参数进行比较，并探讨棕化逐步取代黑化的未来趋势．

关键词： 印制电路板 棕化处理 黑氧化处理 工艺参数

作者: 夏亚武

作者单位: 柏拉图电子厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 268-271

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）