小孔径印制板孔内无铜产生成因及对策

摘要：

本文通过对线路板制造工艺流程进行全面分析，从而找出小孔径印制板孔内无铜这种常见质量问题产生的根源，进而提出相应的改善措施。

关键词： 孔内无铜现象 金相分析 沉铜气泡 镀锡不良 印制电路板

作者: 韩逸伟

作者单位: 恩达电路(深圳)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 217-223

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）