PTFE-FR-4混合多层PCB制作工艺探讨
随着通讯技术和信息处理技术的高速发展，高频印制线路板的使用频率日渐增高，发展到目前的蓝芽技术已高达2.5GHz，迫使研发设计人员选择材料的要求越米越高越来越严。由于PTFE材料优异的电性能使得其应用日趋广泛，但同时PTFE材料成本高、加工难度大也给研发设计人员和制造厂商带来诸多困扰。PTFE-FR-4混合多层PCB的成功设计与制造为业界同行降低成本及加工难度提供了一种新思路。有效提升PTFE-FR-4混合多层PCB的制造能力及产品良率是将设计者构想转化为可实现之高性价比产品的保证。本文重点介绍了PTFE-FR-4混合多层PCB的层压、钻孔、化学沉铜、阻焊印刷等关键工序的工艺改进方法及过程控制要点，以期达到互相交流共同提高之目的。
PTFE 高频印制线路板 制作工艺 过程控制
陈裕韬
深圳金百泽电路板技术有限公司
国内会议
深圳
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31-35
2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）