会议专题

2003中国集成电路产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会IC分会年会

总文献量: 28篇会议类型: 国内会议会议地点: 苏州主办单位: 中国半导体行业协会会议日期: 2003-09-18

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为加快探针卡制作本土化做贡献

张宛平

关于目前我国集成电路产业发展之我见——广东省半导体行业协会发起人

吴纬国

先进电子封装中的聚酰亚胺树脂

刘金刚何民辉范琳杨士勇

上海新进/SIM-BCD的工艺状况及其应用

上海新进半导体制造有限公司

轮胎压力监测系统:一个承受压力的行业

摩托罗拉(中国)电子有限公司半导体部

微电子封装高速电镀工艺初探

李兵林连连

在规模经营和科技创新上求突破求发展——2003年中国半导体行业协会IC分会年会上的讲话

王新潮

集成电路市场及经营模式的分析与探讨

于宗光

多视频格式转换芯片的设计和应用

梁林

中国大陆IC设计服务业前景分析

陈亮杨念钊叶兆屏

超越BGA封装技术

杨建生

我国IC产业现状发展前景及专用设备发展建议

葛劢冲

定位于Foundry模式技改升级上规模

魏兴菊

成品仓库的快速、省力、节能、无错化

强建新

面向无线局域网下一代RFIC器件的测试要求

John Lukez

SoC仿真验证平台C*SOC200及其应用

夏钢蒋斌

SOI技术和应用

朱爱倩

CS320-32位嵌入式信息安全专用CPU

季红彬 Michiel Vandenbroek 孙涛邱腾禄蒋斌

共聚焦激光扫描显微镜(CF-LSM)技术简介

夏仲琦

效率提速■EXTENDTM仿真技术在流程优化中的应用

王岩峰