超越BGA封装技术

摘要：

简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和μBGA封装.

关键词： 半导体技术 集成电路芯片 电子封装 BGA封装

作者: 杨建生

作者单位: 天水华天微电子有限公司技术部,甘肃,天水,741000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国集成电路产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会IC分会年会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 128-130

在线出版日期: 2003-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）