先进电子封装中的聚酰亚胺树脂

摘要：

综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路制造和先进电子封装中的应用与发展情况。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展现状、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了ZKPI系列聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、层间介电绝缘层膜以及应力缓冲涂层等方面的应用情况。

关键词： 集成电路 电子封装 封装材料 聚酰亚胺树脂

作者: 刘金刚 何民辉 范琳 杨士勇

作者单位: 中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室和高技术材料研究室,北京,100080

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国集成电路产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会IC分会年会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 131-135,140

在线出版日期: 2003-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）