微电子封装高速电镀工艺初探

摘要：

集成电路外引线易焊性实施方案通常为热浸锡和电镀锡工艺,随着微电子封装的快速发展,传统的工艺甚至包括先进的自动挂镀线及工艺在应对密间距和高引出线数IC的电镀时,已无法满足诸如镀层均匀性等各项技术指标,从而给高速电镀工艺及设备的发展提供了舞台.各微电子封装企业纷纷采用高速电镀线来进行IC的外引线电镀.华润封装于2003年初也引进了高速电镀线,现已投入正常生产。本文介绍高速电镀线的设备、仪器和电镀药水。

关键词： 微电子封装 高速电镀工艺 集成电路 高速电镀线

作者: 李兵 林连连

作者单位: 无锡华润微电子公司封装总厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国集成电路产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会IC分会年会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 138-140

在线出版日期: 2003-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）