会议专题

2007春季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 77篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2007-03-19

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高性能覆铜板的开发

辜信实

喷墨印制技术在印制电路中应用

龚永林

埋入式电容简介

董晋

内层铜箔裂纹

李士红

离型膜在PCB生产中的应用

张永斌杨天智

无铅兼容FR-4覆铜板的耐热性研究

方克洪

背板对钻技术研究

夏艳山

a,ω-双(2,6-二甲基羟苯基)聚苯醚的热固性改性

代三威王洛礼徐庆玉刘发喜

沉锡、沉金掉油问题的研究

徐军

垂直电镀板面镀层均匀性维护探讨

郑诗富

铣外形毛刺粉尘改善

吕永

超薄铜箔,湿法贴膜在细线路制作中的应用

何为王慧秀刘松伦张宣东徐景浩何波

关于业内CAF研究现状的调查报告

李娅婷

印制板无铅工艺比较分析及检测方法探讨

谢陈难周群

利用激光直写技术在立体塑料基材上金属布线

陈蓓刘湘龙李志东

高密度通讯系统板专用钻头开发

武凤伍

高层数PTFE多层板制作

唐道福

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