利用激光直写技术在立体塑料基材上金属布线

摘要：

激光直写技术广泛的应用于半导体、PCB等电子制造和电子封装行业.本文介绍了利用激光直写技术在立体塑料表面烧蚀出线路图形,然后采用全加成技术金属布线的方法和原理,同时对立体塑料基材表面激光烧蚀区分别进行扫描电子显微镜(SEM)和电子散射能谱(EDS)分析,从后续镀上线路层的剥离强度和可靠性分析数据来看,这种新型的立体塑料基材以其独有的设计和制作优点在很多方面必能取代PCB而发挥更大的作用.

关键词： 激光直写技术 立体塑料基材 全加成技术 金属布线 印制电路

作者: 陈蓓 刘湘龙 李志东

作者单位: 广州市兴森电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 44-48

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）