垂直电镀板面镀层均匀性维护探讨

摘要：

本文分析垂直电镀板面镀层均匀性各影响因素,明确各影响因素所涉及具体项目的日常监控维护做法,通过光板全板电镀模拟方式来评价板面镀层均匀性水平,板面镀层均匀性作为一个重要的生产线能力指标,维护其处于正常水平,满足生产和品质的要求具有很现实的意义.

关键词： 垂直电镀 镀层均匀性 板面镀层 印制电路

作者: 郑诗富

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 138-141

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）