超薄铜箔,湿法贴膜在细线路制作中的应用

摘要：

用减成法获得的超薄铜箔为材料,采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路,新工艺省略了HDI板的塞孔流程,减小的板的变形,提高了生产效率,降低了生产成本,实现细线路的生产。

关键词： 细线路 印制电路 超薄铜箔 湿法贴膜 HDI板

作者: 何为 王慧秀 刘松伦 张宣东 徐景浩 何波

作者单位: 电子科技大学应用化学系 珠海元盛电子科技有限公司技术中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 83-86

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）