内层铜箔裂纹

摘要：

PCB电路板广泛的应用于电子行业，随着芯片封装技术和表面安装技术的不断发展，印制电路板向着生产上的更大、更厚、更高密度，使用上的更小、更薄方向发展。同时用户对产品性能的要求也越来越高。本文主要介绍了内层铜箔裂纹缺陷的产生机理和一种预知该缺陷的方法.

关键词： 内层铜箔裂纹 金相切片 热冲击 芯片封装技术

作者: 李士红

作者单位: 天津普林电路股份合作公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 76-82

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）