高层数PTFE多层板制作

摘要：

聚四氟乙烯具有良好的优秀的介电性能(低介电常数与低介质损耗)、良好的化学稳定性和热稳定性,由于聚四氟乙烯材料表面亲水性差,材料本身较软,机械强度差,导致聚四氟乙烯材料在PCB加工过程中存在加工困难.本文主要介绍PTFE多层板在层压、钻孔、沉铜、阻焊等流程的关键控制点.

关键词： PCB线路板 聚四氟乙烯 多层板 等离子处理 沉铜工艺 钻孔工艺 阻焊工艺 印制电路

作者: 唐道福

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 228-232

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）