关于业内CAF研究现状的调查报告

摘要：

CAF是发生在PCB基材剥离纤维束上的一种基于电场影响导电铜离子电化学迁移和导电盐沉积的失效模式.随着电子产业的高密发展和无铅工艺的要求,对抗CAF的研究需求迫切.针对对这一需求,以及适应行业发展的必然趋势,本文针对部分材料供应商、专业机构的CAF研究信息进行了调查、研究和汇总.

关键词： 印制电路板 CAF失效 高密度板件 无铅工艺

作者: 李娅婷

作者单位: 深圳市深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 435-442

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）