会议专题

2003北京国际SMT技术交流会

总文献量: 24篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国电子学会会议日期: 2003-09-01

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元件贴装设备的选择

鲜飞

如何选择合适的焊膏

姜晓东

SMT产品设计评审和印刷电路板可制造性设计审核

顾霭云卢建华

关于制定我国电子制造业无铅法规的建议

刘利吉

电子装配中的EP技术

陆磊王豫明王天曦

印刷电路板的设计

赵春羽

基板设计规范

刘京

思佳ERP软件在SMT电子行业的应用 SCALA思佳软件签约北京柏瑞安科技有限公司侧记

王刚钱强王稳

如何做好做强,是我国SMT业界在新一轮发展阶段的关键

胡金荣

浅谈无铅波峰焊接技术

蒋德荣

不同贴片机之间贴片程序的快速转换

鲜飞曹永刚

再流焊工艺技术的研究

鲜飞

BGA集成电路的应用、焊接缺陷及其简易修复

王卫平王卫宁许启军

SMT在清华大学的发展

王天曦王豫明

如何实现无铅波峰焊接

陈燕琼

BGA维修中的几个敏感问题

宋琪

EMS:快速发展的专业电子制造服务

顾丕谟

0201装配工艺

王豫明王天曦陆磊

焊锡膏粘度特性及检测分析技术

周东

AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略

鲜飞