再流焊工艺技术的研究

摘要：

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视.本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策.

关键词： 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线

作者: 鲜飞

作者单位: 烽火通信科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 74-77

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）