0201装配工艺

摘要：

随着电子产品朝着更小,更轻,功能更多的方向持续发展,0201封装的使用正在逐年递增.10阵列的0201只占据了相同阵列0402元件1/3的空间,因此元件可被组合得更加紧密,以减少印制板的尺寸.

关键词： 电子产品封装 装配工艺 测试板 焊盘设计

作者: 王豫明 王天曦 陆磊

作者单位: 清华大学基础工业训练中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 28-33

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）