电子装配中的EP技术

摘要：

本文介绍了为了减少印制电路板中使用表贴部件的数目而在印制电路板上使用新材料和方法的EP技术.这一点是通过在印制电路板中埋入电阻、电容、电感来代替传统的表面贴装无源元件来实现的.因为埋入式元件不需要焊点,造成PCB可靠性缺陷的主要问题——焊点缺陷得以减少.同时,直接的材料和转化费用的减少降低了生产成本,又增加了工厂的生产速度.此外,在一些部件安装中,充足的表面空间可以为传统的贴片机头在印制板上放置元元件提供足够的空间.

关键词： EP技术 中层电容 PTF电阻 电子装配 印制电路板

作者: 陆磊 王豫明 王天曦

作者单位: 清华大学基础工业训练中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 34-39

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）