BGA集成电路的应用、焊接缺陷及其简易修复

摘要：

目前200条以上I/O端子数的大规模集成电路大多采用BGA封装方式,这种集成电路已经被大量使用在现代电子整机产品中.例如,电脑中的CPU、总线控制器、数据控制器、显示控制器芯片等都采用BGA封装,其封装形式大多是PBGA;移动电话(手机)中的中央处理器芯片也采用BGA封装,其封装形式多为μBGA.

关键词： 表面贴装技术 BGA集成电路 焊接缺陷

作者: 王卫平 王卫宁 许启军

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 93-96

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）