焊锡膏粘度特性及检测分析技术

摘要：

焊锡膏是SMT生产工艺中的主要焊接材料,其工艺性直接影响着SMT的焊接质量.随着0603和密间距QFP、BGA器件的广泛运用、免清洗工艺和无铅焊接技术的迅速普及,对焊锡膏性能都提出了更为严格的要求.焊锡膏粘度与室内温度、湿度有着较大关系,温度过高和湿度过低都会使粘度下降.选择焊锡膏的粘度分两种前提:一是取决于涂敷方式;二是取决于元器件要求的印刷精度.

关键词： 焊锡膏 粘度特性 检测分析技术 表面贴装技术

作者: 周东

作者单位: 北京无线电技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 87-89

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）