高密度PCB的电测试技术——测试技术面临挑战

摘要：

由于电子产品装配密度急剧增加,不仅给印刷电路版生产带来了许多挑战,而且还要引起测试技术的革命,本文仅讨论基板测试技术,也称裸板测试.

关键词： 印刷电路板 电测试技术 基板测试

作者: 李海

作者单位: 江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 33-35

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）