BGA的返修

摘要：

本文指出球栅阵列封装的返工和返修与操作人员有着密切的关系,成功的返修要求操作人员具备有封装拆除和重贴的知识外,设备的正确操作也是必不可少的,以保证均匀的一致性和成功的球栅阵列封装返修.

关键词： 球栅阵列 封装技术 返修工艺

作者: 王彩萍

作者单位: 信息产业部电子第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 352-354

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）