SMT电路板组装的检验技术

摘要：

电子电路板组装因焊点多,易出现焊接缺陷,为解决这类问题,要进行集成质量控制,工艺检验监控,闭环质量控制,解决其相互因果关系.

关键词： 表面组装技术 电路板 检测技术

作者: 陈冠方 杨道国

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 179-195

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）