印制板上元器件移去的工艺方法

摘要：

影响元器件移去的因素有热量和压力以及热容量等.本文对三种典型的焊点和元器件移去的方法作了介绍,并指出在选择元器件移去方法时,要考虑的主要因素是焊点的物理结构.

关键词： 印刷板 元器件 焊接

作者: 胡皓

作者单位: 国营212厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 369-370

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）