球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术

摘要：

介绍了BGA封装器件的特点,重点讨论了BGA封装的检测技术,并建议在BGA组装过程中采用断层剖面或”倾斜式”X光检测仪.

关键词： 球栅阵列封装器件 组装 X光检测仪

作者: 禹胜林 王听岳 崔殿亨

作者单位: 南京电子技术研究所(南京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 297-299

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）