会议专题
会议专题
>
第十一届全国混合集成电路学术会议
第十一届全国混合集成电路学术会议
总文献量: 14篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 深圳
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 1999-09-01
结果中检索
文章浏览
超细银粉表面改性的研究
赵汝云 张樱 刘婀娜
硼硅酸玻璃陶瓷基板材料的研究
邓宏 姜斌 杨邦朝 恽正中 王恩信
粘接技术在微组装中的应用
陆吟泉 高能武 胡蓉 黄鉴前
中温烧结钌基电阻浆料
高官明
锰酸镧厚膜导体的研究
姜斌 李阳 王恩信
混合微电路总规范中若干规定的实验验证
姜贵云
被釉钢基板及多层布线技术研究
王正义
试论厚膜混合集成电路质量控制的管理
赵海威
低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究
李建辉 王桦
光学互连与电子多芯片组件
徐勇放 黄培中
HIC导逞缺陷的电学检测与评估
韩孝勇 张德胜 顾瑛
程控交换机用厚膜混合集成电路的质量检测
刘群兴
钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究
刘玲 范继长 徐金州
多芯片系统可靠性技术
杨克武 杜磊 庄奕琪