会议专题

被釉钢基板及多层布线技术研究

被釉钢基板 多层 布线 集成电路

王正义

产业部电子43所

国内会议

第十一届全国混合集成电路学术会议

深圳

中文

99~102

1999-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)