粘接技术在微组装中的应用

摘要：

该文进述了微组装中粘接技术需采用性能良好的导电胶。从粘接理论入手，结合实验结果和实践经验，详细论述了如何选择适当的导电胶，并具体分析了粘接工艺中胶层厚度、固化温度、时间、压力及粘接表面对粘接强度、导电性、导热性和可靠性等影响。

关键词： 集成电路 互连 粘接

作者: 陆吟泉 高能武 胡蓉 黄鉴前

作者单位: 产业部电子29所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 94～98

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）