低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究

摘要：

研究了导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响。结果表明：当厚膜电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时，共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺匹配；当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时，电阻具有较好的常温、高温等稳定性。Ｘ射线衍射分析表明，厚膜电阻与基板之间的不良反应降低电阻的稳定性。

关键词： 低温共烧陶瓷(LTCC) 基板 表面共烧 厚膜电阻 电阻浆料 阻值稳定性 匹配 集成电路

作者: 李建辉 王桦

作者单位: 产业部电子

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 116～119

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）