钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究

摘要：

该文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程，通过环境应力试验证明该技术可以满足ＴＡＢ技术中芯片凸点的制作。

关键词： 集成电路 TAB技术 钉头金凸点 多芯片组件 互连

作者: 刘玲 范继长 徐金州

作者单位: 产业部电子43所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 90～93

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）