无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究
近年来，较高熔点的无铅钎料合金已经开始在微电子互连制造中广泛应用，传统的红外或热风等整体加热方法所造成芯片和印刷线路的热影响问题更加突出。采用不加热源的超声波倒装焊接方法，有助于解决上述热影响问题。本文以Sn3.5Ag 无铅钎料凸点为对象，验证了室温下Sn3.5Ag无铅钎料凸点超声倒装焊接的可行性和可操作性，分析了多类互连焊点的宏观形态和显微组织，研究表明添加钎剂和改变焊接材料体系均可显著改善互连焊点成型。
无铅钎料合金 微电子互连 印刷线路 超声倒装焊接 可行性 互连焊点成型
李明雨 汉晶
哈尔滨工业大学深圳研究生院
国内会议
广东东莞
中文
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2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）