浅谈0201与01005装配工艺

摘要：

0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率.电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战.

关键词： 0402元件 电子封装 装配不良率 DFM 反本垒板 snap off 喂料器 装配质量

作者: 苟弘昕

作者单位: 宁波波导股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）