无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究
本文分析了影响通孔填充性的因素，包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系，对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚，锡炉温度和浸锡时间等，通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型，该模型是以缺陷为应变量，各影响因子为自变量的统计学关系方程。本文还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析，仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件，焊点其他参数一致而板厚增加时，对通孔填充率的要求可有所降低；但通过热循环试验得出随着板厚的增加，焊点更易较早的出现裂纹，焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。
DOE 通孔填充性 焊点可靠性 无铅波峰焊 PCB设计
王晓敏 史建卫 杨冀丰 李明雨 柴勇
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 日东电子科技（深圳）有限公司
国内会议
广东东莞
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1-10
2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）