多层功分器微带板中的埋电阻工艺

摘要：

在传统的多层功分器电路微带板制作中,内层带状电路中的隔离电阻是采用片式,通过表面开槽后焊接在电路中。然而随着电路频率的增加，这种方式使得电路的损耗以及电阻隔离度等微波性能指标大大下降。我们采用内层埋电阻功分电路有效解决了这一问题。本文主要阐述了多层埋置电阻功分器微带板制作中的一些关键工艺技术。

关键词： 埋电阻工艺 多层功分器 电路微带板 隔离电阻 微波性能指标

作者: 苏雁

作者单位: 华东电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）