会议专题
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2018春季国际PCB技术/信息论坛
2018春季国际PCB技术/信息论坛
总文献量: 48篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 上海
主办单位: 中国印制电路行业协会;中国半导体行业协会
会议日期: 2018-03-01
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浅析高速系统(IC-PACKAGE-PCB)协同设计
毛忠宇 李方
浅谈降低化金成本与提升产值效率的具体实施与验证
邱成伟 王予州 叶汉雄
高速PCB信号损耗影响因素的研究
孙梁 纪成光 肖璐 杜红兵
有机保护涂覆层对通孔波峰焊焊接影响研究
赵明宇 叶绍明 万会勇
埋陶瓷PCB技术开发
纪成光 李民善 肖璐
多层铝基夹芯印制板制作技术
张飞龙 柯勇 王远
环保型超粗化液的研究及工艺测试
侯阳高 黎坊贤 何康 杨泽
外层芯板埋盲孔设计可靠性研究
崔荣 王建强
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