浅析高速系统(IC-PACKAGE-PCB)协同设计

摘要：

　　随着国内IC设计服务行业收入的迅猛增长，与之相关的封装、印制电路板、信号号完整性仿真等的设计服务需求也相应增长，而IC-PACKAGE-印制电路板间的联合设计(以下称：CO-DESIGN)需求更是越来越大，提高CO-DESIGN的效率以确保IC从设计完成到其成功应用变得越来越重要。文章对目前EDA软件商提供的CO-DESIGN设计流程作了优点、不足分析后，提出一种在现有CO-DESIGN流程基础上更高效的CO-DESIGN设计方法。

关键词： 协同设计 印制电路板设计 系统集成封装 IC封装 信号完整性仿真 焊球阵列封装 焊球分配 集成电路封装

作者: 毛忠宇 李方

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东 深圳 518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 30-37

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）