有机保护涂覆层对通孔波峰焊焊接影响研究
文章对在无铅波峰焊处理中出现通孔填充不良的原因进行分析,如孔壁粗糙度、孔破/孔铜薄、铜保护层的品质、波峰焊制程参数等因素。重点阐述了使用不同成膜剂材料配制的有机可焊保护Organic solderability protection(OSP)药水处理测试板——排孔测试板后,模拟生产线上的波峰焊条件进行漂锡处理的上锡效果。测试结果显示不同种类的成膜剂配制的OSP药水对通孔的上锡合格率影响较大,F成膜剂的上锡效果最好。并对不同供应商的F成膜剂进行了比较,发现J公司提供的F成膜剂表现较佳。使用J供应商的F成膜剂批量生产OSP药水,在客户端处理通讯排孔板,孔上锡率均达到100％,解决了客户之前出现的无铅波峰焊处理中通孔填充不良问题。文章还对使用不同成膜剂对通孔爬锡差异原因进行分析,成膜剂的主体结构、取代基的种类、分子空间结构等因素均会对OSP膜的性能有影响,从而影响波峰焊过程中通孔的爬锡性能。
通孔 波峰焊 焊接不良 成膜剂 有机可焊保护膜
赵明宇 叶绍明 万会勇
广东东硕科技有限公司,广东广州510288
国内会议
上海
中文
141-149
2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）