多层铝基夹芯印制板制作技术
随着电子产品向轻、薄、小、高密度和多功能、微电子集成技术的高速发展，对PCB的散热性要求越来越高.金属基(芯)印制板具有高导热、高散热、高耐热等综合性能优异，能有效解决散热问题.以一款八层铝基夹芯印制板为研究对象，重点介绍了铝基绝缘孔的加工方法，预钻孔的光铝板在树脂塞孔前增加碱蚀药水处理和火山灰磨板，提高了树脂与孔壁的结合力；研究与试验八层铝基夹芯板的四种不同叠层结构，试验结果均满足205.7 μm厚铜箔的耐热性；多张介质材料压合，需要调整涨缩系数；厚铜箔(205.7 μm)X-RAY钻靶时无法穿透，必须先铣掉表面铜箔后再进行X-RAY钻靶.
铝基夹芯板 叠层结构 铝基绝缘孔 X-RAY钻靶
张飞龙 柯勇 王远
景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517300
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2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）